通用型耐高溫標籤
PCB'A全製程追溯產品標籤
PCB'A全製程追溯產品標籤
短時耐高溫300℃，和耐受高壓強噴淋式清洗工藝
新一代產品B-797, B-767, B-768可列印小字，貼標時機更靈活優異的熱轉印列印品質，可自動化貼標
產品性能特徵
長期耐受100℃高溫。標籤置於此溫度下經過30天或1,000小時測試，無可見影響或標籤仍可正常使用。
標籤置於-70℃或-80℃溫度下經過30天或1,000小時測試，無可見影響或標籤仍可正常使用。
表明該類標籤材料的表面電阻率值在防靜電型ESD包裝材料的推薦範圍內。
在配備CS-10摩擦軋輥和250g/臂重或以上的Taber耐磨測試儀上經過100個迴圈測試後，印刷內容仍清晰可見。
產品特色
貝迪的耐高溫標籤專為PCBA製程設計，採用高性能聚醯亞胺薄膜，具有剛性好、耐化學品、高介電強度和極高耐熱性，可耐受回流焊和波峰焊工藝，嚴苛的水基化學品清洗和設備測試。
此外，貝迪在2023年推出了新一代的耐高溫聚醯亞胺標籤材料，新一代產品不僅可耐受回流焊和波峰焊工藝，而且無需預熱或者過回流焊/波峰焊就可以直接耐受多次的高壓清洗，保持標籤牢固的貼附在PCB板上，並且印刷圖文和碳帶列印內容始終清晰可見。這種創新性的產品完美答覆了貝迪客戶更加多樣化的製程要求，並為客戶的製程工程師提供了更廣闊的貼標時機可能性。
產品規格表
* B-797, B-767, B-768使用R6300碳帶列印具有無需預熱即可耐受多次高壓清洗和適合列印小字的特性，使用R6000HF碳帶列印具有高耐磨的特性